高频混压板
所属分类:特殊板
层数:4L
板厚:1.0mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:0.127mm
内层铜厚:1OZ
外层铜厚:1.5OZ
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.2mm
生产地:深圳
产品详情
所属分类:特殊板
层数:4L
板厚:1.0mm
最小孔径:0.2mm
最小线宽/线距:0.127mm
内层铜厚:1OZ
外层铜厚:1.5OZ
表面处理:化金 ENIG
孔到线最小距离:0.2mm
生产地:深圳
深圳市海睿尔电路科技有限公司
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