工艺能力|深圳市海睿尔电路科技有限公司

可生产层数	2-54层
最大加工尺寸	600mm*1200mm
可生产板厚度	0.2mm-6.5mm
可生产铜厚	0.5oz-28oz
最小线宽/线距	2.0mil/2.0mil
最小成品孔径	0.10mm
最大厚径比	16:1
过孔处理	通孔、半孔、盲孔、埋孔、沉孔、盘中孔、台阶安装孔、控深钻孔
表面处理	喷锡（有铅/无铅）、沉锡、镀锡、喷锡+插头镀金、镀水金、沉镍(钯)金、镀银、沉银、防氧化、水金+插头镀金、水金+喷锡（同一面）、镀水金+镀软金、镀软金+喷锡等
常用板材	FR4(生益、建滔、联茂、台耀等) 高频材料（Rogers、Taconic、旺灵、生益、睿龙、中英科技、富仕德等）高速材料（松下、isola、Nelco、生益、台耀、南亚、华正等）铝基材料（贝格斯bergquist等）

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